工程案例
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武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區高新四路光谷電子工業(yè)園
當前位置：武漢未來(lái)科技城
時(shí)間：2017/6/12 10:57:08瀏覽次數： 次
武漢未來(lái)科技城位于東湖高新區東部，總體規劃面積為66.8平方公里。其中以高新大道以北、外環(huán)線(xiàn)以西的2.6平方公里范圍的地塊作為未來(lái)科技城建設項目的起步區。外環(huán)線(xiàn)以東部分作為后續發(fā)展用地；以外環(huán)線(xiàn)以東，高新大道以北28平方公里為武漢未來(lái)科技城二期發(fā)展用地；外環(huán)線(xiàn)以東，高新大道以南36平方公里為武漢未來(lái)科技城三期發(fā)展用地。整個(gè)未來(lái)科技城將按照一座30萬(wàn)人口的中型城市進(jìn)行整體規劃，形成一個(gè)城市功能完備，匯聚世界高端研發(fā)機構、研發(fā)人員的“未來(lái)科技城”。
